JSBTDieBondH/Output/inc/Control/CEventAutoBondStart.h

/*
自动固晶前准备动作：
1、设置当前固晶点
2、计算左右线程需固晶数
3、所有模组回安全位置
*/

#pragma once
#include "CEventBase.h"


typedef struct
{
	UINT nCurrentBondDieNum;        //当前已固晶数量
    UINT nBondDieTotal;             //固晶总数
    UINT nBondDieNumByPoint;        //每个固晶点需要固晶片数量
} THREAD_BOND_INFO_STRUCT;

//自动固晶开始事件
class CEventAutoBondStart :
    public CEventBase
{
private:
    UINT m_nCurrBondDieIndex;           //当前绑头固晶点
    UINT m_nCurrRightDieIndex;          //当前晶片台取晶点
    UINT m_nCurrLeftDieIndex;           //当前华夫盒取晶点
    UINT m_nBondPcbTotal = 0;               //本次自动需要固晶PCB数量

    LONG Action();

public:
    CEventAutoBondStart();
};